会员动态丨国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳成功签约，共启产业融合新篇章

    11月4日，国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳在徐州成功签约。国联股份芯多多CEO郝芳，芯多多石英战略矿产合伙人、石英产业链总经理孟为，鑫华半导体总裁田新，鑫华半导体研究院执行院长江宏富，天宜上佳董事长吴佩芳，天宜上佳副总裁刘帅等领导出席了此次签约仪式。    国联股份芯多多CEO郝芳、鑫华半导体研究院执行院长江宏富、天宜上佳董事长吴佩芳进行现场签约。    此次签约，三方将整合资源、技术、市场等方面的优势，开启深度合作。技术上，将共同研发新的半导体材料应用技术，提升产品性能；市场方面，共同拓展国内外市场，提高占有率；供应链上，优化资源配置，保障原材料供应的稳定与及时。通过这些具体合作内容，三方将形成更紧密、协同效应更强的合作关系。芯多多将充分发挥自身优势，与鑫华半导体、天宜上佳共同探索新业务模式和发展路径，积极应对行业挑战，助力半导体产业链完善和升级。未来，三方将携手共进、开拓创新，朝着更高目标前行，为行业发展注入新活力。
    鑫华半导体销售总监兼内蒙鑫华副总经理廖璞，湖北鑫阳半导体生产运营部总监沈棽，鑫华半导体销售部部门经理兼湖北鑫阳半导体销售总监吴冬，天宜上佳副总裁刘帅，天宜上佳副总裁郑利，天宜上佳副总裁傅晓，天启颐阳副总经理王旭东，芯多多CEO助理王婷婷，芯多多石英海外矿产高级经理郑鑫磊，芯多多石英专家顾问、宿州昊晖石英董事长倪叶军共同见证此次签约。