商会组织半导体产业生态协同研讨会

    首先，昂瑞微董事长钱永学介绍了第三代半导体技术和产业情况，并结合企业实践与行业经验，重点围绕国内外半导体行业面临的形势，以及材料、设备、制造、应用、科研等方面挑战，为行业发展提供了前沿视角和参考启示。    随后，公司董事会秘书张馨瑜介绍公司发展历程、行业概况和产业布局，截至2025年累计交付芯片过百亿颗。还组织参观昂瑞微实验室、展厅。    在讨论交流环节，会议代表认为半导体产业主要驱动力来自人工智能（AI）、新能源汽车和工业自动化等新兴应用对高性能芯片的爆发式需求，并探讨了地缘政治推动半导体产业创新生态的构建，分享了对芯片国产替代“卡脖子”技术、行业发展趋势、国际合作模式等独到见解，特别强调了产业链协同合作的关键性，每位代表的精彩发言，把本次研讨活动推向高潮。    最后，柳培虎会长作总结发言，首先向昂瑞微在科创板成功上市表示祝贺，强调半导体产业作为新质生产力的代表，是人工智能、装备制造的核心引擎，更是保障国家安全和战略竞争力的坚实支柱，目前正处于产业黄金发展期、技术迭代期。希望以此次研讨交流为契机，充分发挥全国科技装备业生态共同体的平台，携手构建开放协同的创新生态，共建高水平研发平台、共享实验设施与数据资源、共育尖端人才梯队，推动半导体产业链、供应链、创新链、价值链的畅通交汇，促成一批实质性的合作项目。